Дефіцит у серці електроніки: Apple шукає доступ до рідкісної склотканини для майбутніх чипів

Apple зіткнулася з новим вузьким місцем у виробництві чипів – на ринку бракує висококласної склотканини, без якої не обходяться друковані плати та підкладки для мікросхем. Сплеск інтересу до ШІ лише загострив проблему, поставивши компанію в чергу до обмежених потужностей.

Критичним компонентом стала преміальна склотканина (glass cloth fiber), яку використовують у платах і підкладках (substrates) чипів для iPhone та інших пристроїв Apple. Найсучасніші типи цього матеріалу, за наявною інформацією, майже повністю зосереджені у виробництві одного постачальника – Nitto Boseki.

Показово, що Apple почала застосовувати цю склотканину ще за кілька років до різкого стрибка попиту, коли обчислення для ШІ не домінували у промисловості. Але зі зростанням AI-навантажень у той самий обмежений пул постачань увійшли й інші великі замовники – NVIDIA, Google, Amazon, AMD і Qualcomm. Результат – безпрецедентний тиск на виробничі можливості Nitto Boseki.

Щоб не залишитися без ключового матеріалу, Apple, як повідомляється, вдалася до кроків, нетипових навіть для її жорстко вибудуваних ланцюгів постачання. Восени компанія відрядила співробітників до Японії та розмістила їх на майданчику Mitsubishi Gas Chemical – виробника матеріалів для підкладок, який також залежить від склотканини Nitto Boseki.

Паралельно Apple нібито зверталася до японських урядовців, намагаючись отримати підтримку у доступі до дефіцитних обсягів. Для ринку, де контракти й так зазвичай укладаються на роки вперед, такі кроки підкреслюють, наскільки гострою стала конкуренція за матеріали.

Водночас компанія пробує розширити коло постачальників. Зокрема, вона співпрацює з меншими китайськими виробниками скловолокна, серед яких називають Grace Fabric Technology, а також залучає Mitsubishi Gas Chemical до контролю та підвищення якості. Потенційні постачальники з Тайваню та Китаю теж намагаються масштабувати виробництво, однак у галузі визнають: стабільно вийти на потрібний рівень якості вкрай складно.

Вимоги до матеріалу тут жорсткі до межі. Кожне скловолокно повинно бути надзвичайно тонким, рівномірним і без дефектів – склотканина інтегрується глибоко всередині підкладки чипа і після складання не підлягає ремонту чи заміні. Через це великі виробники мікросхем неохоче погоджуються навіть на тимчасове використання матеріалів нижчого класу.

Apple обговорювала варіант застосування менш просунутої склотканини як тимчасового рішення. Але такий сценарій вимагав би тривалих тестів і валідації та все одно не зняв би істотно обмеження для продуктів 2026 року.

За словами джерел галузі, подібні складнощі торкаються не лише Apple – дефіцит і високі вимоги до якості вже відчувають інші виробники напівпровідників. І це означає, що боротьба за “невидимі” матеріали може стати не менш важливою, ніж гонитва за продуктивністю самих чипів.